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高通游说美国政府向华为出售5G芯片

据《华尔街日报》周六报道,高通正在游说美国政府取消对华为出售零部件的限制。

该报告援引高通公司的一份演讲报告称,高通正在游说向华为出售该公司可以用于其5G手机的芯片。

报告说,由于这些限制,美国给高通的外国竞争对手提供了一个每年价值80亿美元的市场。

高通没有立即回应置评请求。

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40,将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测,今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。

据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估,单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。

 

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