5G时代，eSIM叫好又叫座的时代来临

eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。2014年，苹果iPad Air2开始支持eSIM，2019年我国运营商才逐步开放对eSIM的支持。

实话实说，目前的手机或者可穿戴设备对于eSIM的需求并没有十分迫切，这是因为并没有发挥出eSIM的优势。然而随着5G、物联网时代的到来，eSIM将会大放异彩。

英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤说道，5G在网络负载和安全性方面都有着新要求。使用eSIM之后，各种物联网设备的联网，比如汽车，重型机器等，都采用了eSIM，这样无论是在任何国家任何区域，都可以随时方便切换运营商网络。同时，在这些恶劣环境中，相比SIM卡，采用eSIM的模块更加稳定可靠。

如图所列，eSIM具有诸多优势。英飞凌针对eSIM的种种需求，推出了最小的eSIM封装产品，尺寸为1.29mm×1.27mm，适合空间有限的应用。

根据ABI Research发布的报告：“在2024年内置eSIM的消费类电子产品出货量，会超过6亿台，达到6.44亿的量，其中约5亿台智能手机将安装eSIM。” 而对于物联网应用，包括汽车、表计、资产追踪、重型设备等应用，eSIM同样有着发展空间。ABI预计，“2024年内置eSIM的物联网设备出货量大概在2.32亿，其中有超过1亿，即大半左右是用在汽车中。”

英飞凌OPTIGA Connect eSIM一站式解决方案

刘彤表示，英飞凌针对eSIM行业，推出了一站式的eSIM方案。尤其是针对碎片化的物联网市场，用量和手机差别较大，但是要求却各具特色，包括需要软硬件的支持，包括预装号码需求，测试需求等。针对这类客户，英飞凌提供的一站式方案包括了硬件、软件统包的即插即用形式，方便客户直接使用。并且分为OC1110消费类以及OC2321物联网设备的两种形态。

这两款产品隶属于英飞凌OPTIGA Connect eSIM解决方案，其中消费类产品尺寸为2.5×2.9 mm的封装，是传统的SIM卡加卡槽的1/30；物联网设备封装尺寸为5mm×6mm，并且物联网应用的温度范围为-45℃至105℃，符合工业基本要求。

刘彤强调，英飞凌的物联网eSIM方案内置了全球连接码号，符合了GSMA的RSP远程配置管理平台架构，可在200多个国家和地区助力实现独立于运营商的预集成式蜂窝网络覆盖。其通过预置了塔塔通信 的MOVE™ eSIM辅助程序，支持制造商在全球范围内无缝、安全、可靠地采集、传输和管理物联网数据。此外，由于塔塔通信与全球640多个移动网络运营商（MNO）建立了合作关系，因此制造商无需与不同国家的移动网络运营商签订数以百计的本地连接协议，而是可以通过与塔塔通信的单一的全球连接协议实现设备联网。具体用例包括智能电表部署或远程信息处理以及车队管理应用等，在这些用例中，设备散布在了广阔的区域里。

在安全方面，OPTIGA Connect eSIM消费类方案通过CC EAL 6+认证的SLC系列安全芯片，并且软件也获得了（通用标准通用标准Common Criteria）CC EAL 4+认证。而针对物联网应用，则包含了SLM97安全控制器。它提供了一个符合GSMA eSIM M2M V3.2标准的高性能操作系统，能够实现2G、3G、4G、5G、LTE-M和NB-IoT全球覆盖。

“英飞凌供应SIM卡芯片已经超过20年历史，并于2008年率先在汽车上面部署了嵌入式车规级eSIM。2019年英飞凌是eSIM市场出货量第一，未来随着5G的发展，eSIM可能暂时无法完全取代SIM，但接受度会越来越高。”刘彤总结道。