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纳微半导体GaNFast技术释放OPPO新一代闪充潜力

关键词:  oppo 

 

Navitas Semiconductor 纳微半导体今日宣布,交付基于其GaNFast技术的第500万颗氮化镓功率IC芯片。7月24日,纳微半导体副总裁查莹杰先生,将第500万颗GaNFast氮化镓功率IC芯片,交到了OPPO副总裁、OPPO研究院院长刘畅先生的手中,表明了OPPO对纳微半导体GaNFast技术的肯定,以及新材料对电源领域二次革命的见证。 

OPPO作为快充行业的先行者,一直引领着智能手机的快充市场,最早期的VOOC闪充“充电五分钟,通话两小时”深入人心,演进自SuperVOOC架构的125W 超级闪充更是把手机快充功率提到了史无前例的高度。技术创新无止境,现阶段OPPO最新一代的轻便型快充产品,均采用纳微半导体的GaNFast氮化镓功率IC芯片,颠覆了传统市场对轻便型快速充电器的尺寸框架。

 

OPPO副总裁、OPPO研究院院长刘畅先生表示:“本次与纳微的合作,完美地契合了公司对新产品、新材料、新工艺、新技术不断探索和追求的主旨。我们能感受到纳微半导体的企业远见和卓越技术,也希望通过深入的合作,推动氮化镓化技术的发展,加速第三代宽禁带半导体的产品化。”

 

纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰先生表示:“非常高兴OPPO作为顶级移动设备制造商开始采用基于GaNFast技术的快速充电器。纳微半导体的GaNFast氮化镓功率IC芯片,是单芯片IC包含GaN场效应晶体管、GaN数字电路和GaN模拟电路,能快速推动新一代高频、高效率、高功率密度电源转换器的设计作商用化。纳微半导体非常有幸为OPPO新一代的闪充技术提供GaNFast氮化镓功率IC芯片,助力OPPO的产品改善用户体验和技术创新。纳微半导体的GaNFast氮化镓功率IC芯片搭载于OPPO的50W 超闪饼干充电器、110W 超闪mini充电器等多款产品和技术平台,呈现全新的产品形态。

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