SiFive采用新思科技Fusion Design Platform以及Verification Continuum Platform快速实现SoC设计
-SiFive采用新思科技解决方案的成功经验，为此次合作奠定了基础
新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform
以及Verification Continuum®平台，来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发IP核和芯片模板的基础上，SiFive将此类解决方案整合进其基于云端的方法中，为其选定的潜在客户设计定制的芯片，以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量（QoR）和最佳结果达成时间（TTR）。
SiFive首席技术官Yunsup Lee表示：“SiFive的使命是简化概念到芯片的流程，助力开发者以新的方法创建特定的芯片。作为领先的设计和验证解决方案提供商，新思科技为构建特定领域的芯片提供了可靠的方法。经过优化的芯片，可满足汽车、工业和物联网等市场的产品需求。与新思科技密切合作，可为SiFive的客户提供新一代基于云设计的芯片。”
在合作初期，SiFive计划在云端使用Fusion Design Platform及Verification Continuum Platform，为其客户构建定制的芯片。
Microsoft Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid表示：“Azure正与新思科技紧密合作，利用云技术持续推动电子设计自动化(EDA)工具的可扩展性。与此同时，Azure与SiFive合作，借助SiFive Core Designer可配置、可扩展的芯片设计，进一步验证云端设计芯片已准备就绪。Azure、SiFive及新思科技三者之间的合作，在降低客户芯片设计入门门槛的同时，不断提高设计定制芯片的生产效率。”
Fusion Design Platform融合了新思科技多种行业领先的解决方案，可支持：
实现在7nm及以下工艺中部署Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品、Design Compiler®图形合成工具和IC Compiler II布局布线系统
基于自动密度控制和定时驱动布局实现的更高性能
通过全流并发时钟和数据通道(CCD)优化降低功耗
通过基于PrimeTime®PBA的ECO，电源回收和详尽的PBA以及StarRC
同时进行多角提取完成signoff收敛
通过IC Compiler II内的RedHawk Analysis Fusion signoff驱动流程，加速了电源完整性和可靠性的早期优化设计
Verification Continuum Platform包括：
采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS®，实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量
符合行业实际标准的Verdi®高级调试解决方案
PCIe Gen5、CXL、DDR5、LPDDR5和USB4等新兴产品的VC 验证IP
用于RTL signoff的SpyGlass®和用于静态低功率signoff的VC LP
用于加快Formal 覆盖率收敛的VC Formal
验证解决方案
新思科技芯片设计事业部营销战略副总裁Michael Sanie表示：“新思科技愿意持续与SiFive合作，支持SiFive为其客户提供新的芯片生产途径。并通过提供领先的EDA产品来实现最佳结果质量（QoR）和最佳结果达成时间（TTR），以满足SiFive加快定制芯片上市时间的需求。”
