莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区

3月20日，由莱芯半导体（重庆）有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区。

据介绍，此次开工项目总投资17亿元，一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线，提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务；二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线，形成芯片月产能2万片，为本地汽车电子、消费电子等领域提供配套。

莱芯半导体还将具备承接高端功率半导体器件和微波器件的减薄和封装制程业务的能力，填补国内半导体产业空白。