硅晶圆出货量已连续四个季度呈下滑趋势

据SEMI了解，SEMI国际半导体产业协会的Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆出货统计显示：
 
第三季度全球硅晶圆出货面积达2,932百万平方英寸，创2017年第二季度以来最低纪录，较上一季度下降了1.7%，与去年同期相比下滑了9.9%。截至目前，硅晶圆出货量已连续四个季度呈下滑趋势。
 
SEMI台湾地区总裁曹世纶表示，“受到不同地区贸易纠纷与全球整体经济下行的冲击，硅晶圆的需求也受到波及而下滑。”
 
与去年硅晶圆出货量创新高的表现相比，目前全球硅晶圆出货量仍处在低档水位。