10月8日，英特尔正式发布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片，该芯片将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro产品。
目前，苹果为其iMac Pro型号使用定制的Intel Xeon-W芯片，不过也可以使用W-2200 Xeon芯片的普通版本或定制版本。
据悉，在全新W-2200芯片中拥有最多18颗AVX 512的内核，以及48个PCIe通道，Turbo Boost Max 3.0和AI加速（英特尔的深度学习Boost功能），可用于视觉效果，动态图形，3D渲染等工作。
新芯片定位更类似于英特尔X系列芯片，不过也具有英特尔?博锐?处理器的一些特性，新芯片还支持高达1TB的ECC RAM，拥有较高的可靠性，可用性和可维护性。
据英特尔称，新芯片的2D/3D渲染速度提高了2倍，4K视频编辑速度提高97%，游戏的编译速度提高2.1倍。英特尔新芯片价格也更低一些，与上一代至强芯片相比价格低了近50%。如果苹果将节省下来的钱转嫁给消费者，未来iMac Pro机型价格有望下降。
苹果于2017年发布了iMac Pro，此后一直没有更新过，有消息称更新版本的iMac Pro正在开发中，不过目前关于全新iMac Pro的消息仍然较少。英特尔官方表示，全新至强W-2200芯片将于11月开始正式供货。