Arm Research 副总裁 Eric Hennenhoefer 表示:“Arm 的 3D 互连技术使半导体行业能够强化摩尔定律,以便应对更多样化的计算应用。格芯在制造与先进封装能力方面的专业知识,结合 Arm 的技术,赋予我们共同的合作伙伴更多差异化功能,推动进军下一代高性能计算新模式。”
格芯平台首席技术专家 John Pellerin 表示:“在大数据与认知计算时代,先进封装的作用远甚以往。AI 的使用与高吞吐量节能互连的需求,正通过先进封装技术推动加速器的增长。我们很高兴能与 Arm 这样的创新型合作伙伴携手,提供先进的封装解决方案,进一步在小尺寸芯片上集成多种节点技术,优化逻辑拓展、内存带宽和射频性能。合作将使我们发现先进封装新视角,助力我们共同的客户高效创建完备的差异化解决方案。”
格芯已转变自身商业模式,帮助客户开发专注市场及应用的新型解决方案,满足当今市场的严苛需求。格芯的 3D 面对面 (F2F) 封装解决方案不仅为设计者提供异构逻辑和逻辑/内存集成途径,还可以优化生产节点制造,从而实现更低延迟、更高带宽和更小特征尺寸。格芯的这一策略,以及 Arm 等合作伙伴的早期参与,为客户提供了更多选择与灵活性,同时还可帮助客户降低成本,推动客户下一代产品更快量产。