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Molex介绍端子设计与制造

Molex 引领着端子的设计和制造,在 30 多年来,为众多主要的 OEM 成功设计并供应了多种端子连接系统。Molex的核心能力在于可以为复杂的定制产品提供全套的连接系统解决方案,经测试可在产品的整个生命周期内良好发挥作用。

Molex 的设计人员首先进行电气和机械设计的分析,然后开展分析建模、数值仿真和公差分析来测试端子,远远超出所需规范的要求。这种极端条件测试使Molex可以超出客户的预期,提供面向未来的设计。Molex按照产品的整个生命周期对端子进行测试,这样可以改善产品的寿命与可靠性。

Molex数十年的设计经验和丰富的最新软件/技术帮助Molex在设计方面进行各式各样的创新,从最小的间距端子到操作的极限问题。Molex在最大的程度上利用自身丰富的技术经验与专业经验,整合起形形色色的技术。这样,在全球各地,Molex 都成为了业界一个值得信赖的品牌。

Molex 的端子系统在车辆中随处可见,可以位于发动机罩下方,或者是遍布于商用车或汽车的整个车车身。正是由于Molex为车身电子、动力总成、安全及信息娱乐系统之类的车辆系统提供专门的项目组,广大客户可以确信,与 Molex 结成合作伙伴意味着可以为团队带来真正的专家经验与专业知识。与 Molex 协作,即可将客户的设计引入实际生活。

Molex开发出了专有的 Molex 端子技术 (MTT) ,这一技术已经应用到了全部新型端子的设计之中。通过独一无二的预测工程能力,可以良好的实施 MTT。在采用了汽车级测试规范的并行基准测试中,Molex 端子的性能在每一类别中都超出了竞争对手。汽车制造商及其供应商可以与 Molex 的设计团队合作,针对电气、机械和环境条件来优化端子性能。

Molex当前的一些技术优势包括:针对产品整个生命周期的端子预测工程,涉及每一生命事件中的失效情况,并可减少测试规范中未识别出的失效机制、压配合插针预测工程,实现高可靠性的连接、使用测试结果来验证预测工程模型和高保真数字模型、减小插拔力,减轻端子上的磨损,从而在现场改善互连系统的寿命、高级热-电仿真,准确预测高温区域,缩短设计周期并就具有成本效益的温度控制措施提出建议,最终可减小封装尺寸、创新性的尺寸工具和公差工具,提供快速、准确的公差结果并确定对产品功能产生影响的关键尺寸、整体解决方案:Molex 对客户的需求进行调研,对设计开展的测试远远超出规范要求。然后,工程师提出对兼容部件和备选设计的建议,满处规范的要求,并且远远超出了客户的需求。此外,在设计与分析领域数十年积累下的丰富经验使得无需再进行重复测试,可以缩短Molex的周转时间以及客户的上市时间。

作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

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