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赫联电子荣获2018第五届中国IOT大会“技术创新奖”

2018第五届中国IOT大会在深圳国家会议中心召开,赫联电子受邀参会,与全球IOT领域知名企业齐聚一堂,共同探讨与分享物联网细分产业市场前景、最新的物联网商业运营模式及前沿技术方案等行业话题,并在创新奖年度盛典上荣获“2018年度IOT技术创新奖”。

大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办,至今已成功举办3届,以“高峰论坛+分论坛”的形式进行,并聚集了100多家全球知名厂商,成功吸引6000余名相关从业人员报名参会,影响了20万电子工程师。

经过奖项提名、网络投票及专家评审后,最终赫联电子推出的Molex PEDOT透明导电传感器荣获2018第五届中国IOT大会“技术创新奖”称号。

Molex   PEDOT透明导电传感器 是打印在聚酯基板上,并可在三维表面上实现的柔性半透明导电电路,可提高设计的精细度和自由度。半透明PEDOT传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明(导光膜或边射LED)的区域。PEDOT透明导电传感器支持触摸感应和近程感应启动,可满足不同的设计需求,OEM可据此设计出带有背光式键盘的电容用户界面。

作为北美知名互连与机电产品分销商,赫联电子自进入亚洲市场以来,立足国内业务,放眼全球市场。从2012年到2018,6年时间里多次获得供应商和媒体颁发的奖项,如今在IOT领域获得“技术创新奖”称号,更是其深耕于中国市场的一项里程碑。


赫联电子亚太区分公司经理Ken Liu代表赫联电子领奖(中)

赫联电子亚太区分公司经理Ken Liu表示:“能代表赫联电子领取IOT技术创新奖我感到十分荣幸,这代表我们在中国物联网领域取得了新成绩。在此,我谨代表赫联电子向主办方及业内人士表示感谢,也要特别感谢我们的重要供应商Molex,正是Molex向我们提供优质创新的产品才使我们在IOT领域更多发挥自己的优势,得到业界的认可。未来,赫联电子会在物联网的道路上推出更好的产品和服务,在物联网行业贡献出自己的力量。”

赫联为各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自100多家制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别。公司在创建伊始便以强大的库存,灵活的政策,灵敏的系统,知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为营运理念,并持之以恒。正是这些理念造就了赫联在全球互连分销商中的领先地位。
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