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深迪联手格芯大规模量产6轴IMU芯片

深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q以及支持光学防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式进入量产。6轴IMU芯片不仅对MEMS,ASIC设计研发带来巨大挑战,对MEMS工艺制成也提出很高的要求,深迪半导体6轴IMU芯片的大规模量产得益于格芯的先进工艺,助力其广泛推进各类市场。

6轴IMU芯片被广泛应用于智能手机/平板,可穿戴设备,AR/VR设备,平衡车,扫地机及无人机等众多产品中。深迪SH200Q,SH200L均集成了±16G量程范围的三轴加速度计及多量程的三轴陀螺仪,内置16Bits ADC,提供数字化的信号输出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封装,SH200L采用3X3X1.05MM314Pins LGA封装,封装了三轴加速度计和三轴陀螺仪。

深迪半导体董事长CEO邹波指出,6轴IMU芯片不仅对MEMS,ASIC设计研发带来巨大挑战,还对MEMS工艺制成也提出很高的要求。格芯的Design rule实现了更高的效率和更小的die size,片间与片内的一致性和稳定性极大缩短设计验证及量产时间,加之双方工程团队的高效合作,另整体的产品性能,研发进度,良率都有极好的成果。此外格芯的产能规模也是深迪半导体尤为看重的要素。

不管是产品性能指标,还是MEMS芯片一致性、良率等,格芯先进的MEMS工艺通过过去半年的市场验证和客户使用均已达到理想标准,独特的MEMS工艺制程也使得该产品具备一定的成本优势,助力深迪广泛推进各类市场。

格芯产品管理副总裁Rajesh Nair强调,格芯和深迪半导体经过多阶段的深入合作不断取得富有成效的预期效果。MEMS 6轴IMU仅是众多双方合作的MEMS项目中的一项,格芯在MEMS制造领域的领先工艺特长及产能优势可以深迪共同开发市场所需的可大规模量产MEMS传感器产品。

格芯与深迪的合作填补了国内市场在消费级六轴IMU领域的空缺,增加了客户端供应链的选择弹性。未来双方将继续深度合作推出更多优质的MEMS传感器产品,进一步提高市场占有率。

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