为狭小空间的智能应用开发电源模块解决方案

今年 2 月初在硅谷举行的模拟爱好者晚宴之后，我会见了 Maxim Integrated 工业和医疗保健业务部执行董事 Anil Telikepalli。他的团队专注于小型、节能且智能的模块化电源解决方案，适用于工厂自动化、智能城市等工业应用。他的团队选择开发一系列独立的电源模块，其中包含开关电源控制器、功率 MOSFET、电感器和补偿元件。他称新系列为喜马拉雅。

Maxim早在 2013 年就战略性收购了 Volterra，由此带来的 IC 集成能力使这个新系列能够应对困难的设计挑战。

我认为设计师和采购人员会喜欢这样一个事实，即通过使用这些模块，电路板上和 BOM 中的元件更少——加上更快的上市时间，而不必设计电源；但是，存在引脚兼容的电压/电流选项，当产量增加时，这终将导致从模块到 IC 的成本降低路径相对简单。

分立式设计满足大批量/低 BOM 成本需求

这些小型模块包含同步宽输入喜马拉雅降压稳压器，内置 FET、补偿和其他功能以及集成电感器。这使设计人员能够采用内部喜马拉雅降压稳压器，并在终产品达到高容量需求时将其用于分立设计中以满足高容量需求。我真的很喜欢这个功能，因为我有很多次在设计中有这种需求，初是一个小批量的努力，但发展到一个快速增长的市场，导致了大批量。

大小事项

作为一名前设计师，套餐选项产品是我非常喜欢的。您永远不会真正知道终设计架构中的电源设计会占用多少空间。在我的职业生涯中，我遇到过很多不愉快的意外。因此，系统级封装 (SiP) 和微型系统级 IC (uSLIC) 封装为设计人员提供了一个很好的选择，以满足电路板空间要求以及可能在设计后期生效的高度限制。

该 SiP 集成了 IC、全屏蔽电感器和无源器件，高度为 2.8mm，采用类似 QFN 的引脚排列。封装尺寸有 6.5×10mm 和 9×15mm。（图片由 Maxim Integrated 提供）

在这张图片中，我们看到了一个由 Himalaya 微型系统级 IC (uSLIC) 模块提供支持的光学传感器设计。uSLIC 封装选项具有全屏蔽电感器和集成在 1.5mm 高封装中的 IC，也采用类似 QFN 的引脚排列，封装尺寸为 2.6×3mm。（图片由 Maxim Integrated 提供）

该产品在 EDN 的 2018 年热门 100 产品中有特色。在此处查看所有 100 种产品。

电子产品

uSLIC DC-DC 降压稳压器模块可在低至 4V 至高至 42V 的宽输入范围内运行，支持标称输入电压为 5V、12V、24V 和 36V 的多种应用，并为当今要求苛刻的应用提供可靠的余量。它们的工作温度范围为 -40 摄氏度至 +125 摄氏度。

借助MAXM17532和MAXM15462超小型 (2.6×3.0×1.5mm)、集成 DC-DC 电源模块，设计人员将获得高效的开关稳压器，其尺寸和简单性与线性稳压器 (LDO) 相当。

EMI 传导和辐射发射

设计师关注的另一个领域是传递其产品的传导和辐射发射。这是 MAXM17532 的性能：

传导发射

辐射发射

此页面上的视频显示，尽管电源模块已经变得很小，但它们仍然可以手工焊接到设计师的原型中。

坚固性

电源模块符合 CISPR 22 (EN 55022) B 类 EMC 发射标准，以及 JESD22-B103/B104/B111 跌落、冲击和振动标准。