新的人工智能处理器供电需求

Vicor 垂直供电 (VPD) 是一种为人工智能应用供电的全新创新方法，可将主板铜箔和处理器互连电阻锐降 50 倍。这款高性能解决方案首次亮相于在加州山景城举行的人工智能硬件峰会上，其所提供的峰值及平均电流传输均高于其它解决方案（超过 1000A）。观看 Vicor 公司产品管理与开发副总裁 Robert Gendron 带来的 10 分钟总结演讲，了解垂直供电的更多详情。

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前端解决方案

实现 HVDC 配电

母线转换器模块 (BCM) 可用于将 HVDC 转换为隔离式 SELV 输出，实现 48V 配电。通孔安装封装的封装尺寸为 61 x 23 x 7.2 毫米，其可实现在机架内对 HVDC 进行配电或直接将其分配给服务器的应用，从而可在风冷、液冷或沉浸式冷却系统中实现最佳布局。固定比率转换可实现 98% 的峰值效率和高达 35A 的输出电流，充分满足高功率处理器、存储器、固态硬盘以及其它特性的需求，了解更多详情。

机架或箱体中的 AC 电源

RFM 是一种应用于大功率计算机架和浸入式箱体系统的解决方案。平面的外形使其能够轻松集成到先进的冷却系统中，同时提供了在系统中重新部署 AC 电源的选项。

为处理器供电的解决方案

分比式电源架构

分比式电源架构将电源分解为专门的稳压及变压功能。这两个功能可以单独优化、部署，提供一个高密度、高效率的解决方案。该解决方案不同于传统 12V 多相位方案，主要依靠开关稳压器和电感器的并联阵列。这一传统方案很难推广：功率越大，并联的稳压器越多，整体尺寸越大，而且处理器大电流传输的距离也就越远。所有这些都会使系统出现更多的损耗。

合封电源横向供电 (LPD)

大电流传输通过模块化电流倍增器 (MCM) 模块实现，这些模块布置在主板或处理器基板上，与处理器相邻。将 MCM 布置在基板上，不仅可最大限度降低 PDN 损耗，而且还可减少电源所需的处理器基板 BGA 引脚。LPD 旨在支持 OCP 加速器模块 (OAM) 卡及定制 AI 加速器卡的供电需求和独特封装。

合封电源垂直供电 (VPD)

VPD 可进一步消除配电损耗和 VR PCB 电路板面积的占用。VPD 在设计上与 Vicor LPD 解决方案类似，只不过新增了旁路电容在电流倍增器或 GCM 模块中的集成。

实现从 12V 系统升级到 48V 系统

原有系统中的 48V 电源

Vicor NBM2317 可实现从 48V 到 12V 的高效转换，反之亦然，因为 NBM 是双向转换器。无论是将原有电路板集成到 48V 基础架构中，还是将最新 GPU 集成在原有 12V 机架中，都可使用 NBM 轻松实现，了解更多详情。

48V 直接为辅助负载供电

Vicor ZVS 稳压器

提供 48V 至 12V、5V 及 3.3V 转换，可为服务器主板或刀片上的辅助电轨提供支持。与传统12V稳压器相比，这些稳压器尺寸没有变大且效率相当，了解更多详情。

NBM2317

固定比率转换: 1/4
输入: 38 – 60V 降压, 9.5 – 15V 升压
输出: 9.5 – 15V 降压, 38 – 60V 升压
功率: 800W 持续功率, 1kW 峰值功率
23 x 17 x 7.4毫米