辅助驾驶(最终目标自动驾驶)已经成为汽车发展的重要趋势,ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中,在停车辅助系统等单元,由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用,因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外,随着ADAS的不断发展,其使用数量也在进一步增加,这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面,随着摄像头安装数量的增加,由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限,因此,在车载摄像头模块中,对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日益高涨。
近日,全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)的车载摄像头模块的SerDes IC “BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC “BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求,而且由于其低电磁噪声(低EMI)的特性,还有助于减少客户的开发工时。借助这两款新的产品,罗姆强化了在ADAS系统中车载摄像头模块的竞争优势,可以为客户提供更先进的车载摄像头解决方案。特别的,这两款产品都符合ASIL-B级别的主动安全标准。
车载半导体器件和系统方案是罗姆半导体业务重点之一,罗姆为新一代汽车提供的产品和解决方案非常广泛,针对于车载器件按照不同的应用,包括车载电机、LED灯驱动器、图形芯片、网络、用于摄像头的PMIC 、ADAS系统,液晶设备整体方案,显示器用SerDes IC,以及用于摄像头的SerDes IC等。
罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华介绍,针对于车载摄像头越来越小型化的趋势,现在普通的摄像头模块的尺寸已经能做到2×2×2cm,在这么小的一个空间里面,要容纳CMOS图像传感器,以及用于供电的摄像头、电源管理PMIC、电源、串行器等,对于尺寸要求就非常高。罗姆正是针对于这样的一个趋势的发展和一个小型化尺寸的要求,推出了SerDes IC “BU18xMxx-C”以及PMIC “BD86852MUF-C”这两款产品,可以有效的让车载摄像头的体积更小,功耗更低。
用来传输影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”可以根据分辨率优化传输速率,因此与普通产品相比,功耗可降低27%。此外,通过传输速率优化功能和展频功能,还可将EMI峰值降低20dB左右。不仅如此,该IC还具有冻结检测功能,可以检测图像的冻结状态,从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。李春华介绍,SerDes IC“BU18xMxx-C”的特点主要体现在优化了传输速率,有助于降低车载摄像头模块的功耗;同时内置传输速率优化功能和展频功能,有助于减少EMI对策的设计工时;此外,配备冻结检测功能有助于提高可靠性,并且新产品系列阵容完整,支持各种CMOS图像传感器和SoC。
用于摄像头的PMIC(电源管理IC)“BD86852MUF-C”可以为各主要制造商的CMOS图像传感器的电源系统提供更好的管理功能。由于仅通过单个IC即可进行电压设置和时序控制,因此可将安装面积减少约41%,从而有助于车载摄像头模块实现小型化。另外,由于电路结构可将集中在摄像头用PMIC上的热量分散开,因此通过抑制发热量,实现了78.6%的高转换效率,有助于进一步降低功耗。此外,新产品具备展频功能,有助于减少EMI对策的设计工时,并且内置非常适用于摄像头模块的电源系统,可确保高可靠性。