如何利用裸露焊盘实现PCB布线最佳连接？

今天我们来说说如何利用裸露焊盘实现最佳连接，希望它对您的下一个高速设计项目会有所帮助。

01、认识裸露焊盘

裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的性能以及器件充分散热非常重要。
 
裸露焊盘，ADI公司称之为引脚0，是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。
 
不知您是否注意到，目前许多转换器和放大器中缺少接地引脚，原因就在于裸露焊盘。
 
关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB，实现牢靠的电气和热连接。如果此连接不牢固，就会发生混乱，换言之，设计可能无效。
 
02、如何实现最佳连接

利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤——
 
1、在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘

这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。
 
在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。甚至可以在底层复制裸露焊盘(见图1)，它可以用作去耦散热接地点和安装底侧散热器的地方。

图1 裸露焊盘布局示例

2、将裸露焊盘分割成多个相同的部分，如同棋盘

在打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅，或使用阻焊层。此步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。
 
在回流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。连接可能存在，但分布不均。可能只得到一个连接，并且连接很小，或者更糟糕，位于拐角处。
 
将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点，实现更牢靠、均匀连接的裸露焊盘(见图2和图3)。

图2 EPAD布局不当的示例


图3 较佳EPAD布局示例

3、应当确保各部分都有过孔连接到地

区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔。
 
这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。