大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E－Lock方案
2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图（一）
在物联网与人工智能等新兴技术的快速推动下，智能家居产业在近几年间进入高速发展时期，智能门锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。与传统的机械钥匙门锁相比，智能门锁在安全性、便利性与功能性等方面都有着巨大的优势。在当下人们最重视的安全性方面，智能门锁凭借其本身复杂的内部结构与智能的防撬报警功能，极大地保障了用户住所的安全。同时在开锁方式上，不同于以往单一的钥匙开锁方式，智能门锁具有诸如密码、指纹识别、刷卡、蓝牙以及人脸识别等多种先进开锁方式。
图示2-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图（二）
此次由大联大世平推出的智能门锁方案以NXP LPC54101为主控MCU，具有密码、刷卡、指纹、人脸识别四种开锁方式。LPC54101作为NXP推出的高性价比MCU产品，搭载了Arm® Cortex®-M4处理器，运行频率高达100MHz，具有低功耗、易调试、高性能等多种优势。
图示3-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的方块图
解决方案中搭载的i.MX 7ULP人脸模块支持3D结构光摄像头，结合3D人脸识别算法能够将人脸的深度信息（如鼻梁、嘴唇等）训练成人脸特征，以实现更高精度与安全级别的3D人脸防伪与人脸识别功能。
核心技术优势：
• 人脸开锁：3D人脸摄像头结合深度算法，提供安全性和准确性；
• NFC开锁：读写卡技术采用卡片数据块进行开锁验签，加密密钥和锁绑定；
• 指纹开锁：响应时间极短，可存储100个指纹数量；
• 密码开锁：虚位密码，提高安全性；
• 电量监测：实时监测门锁剩余电量；
• 防撬报警：防止暴力破解；
• OLED显示、语音播报、中英切换等。
方案规格：
• 多功能智能门锁；
• 支持人脸、指纹、刷卡、密码四种开锁方式；
• 支持500条开锁记录存储；
• 可用USB或电池供电，供电范围在5V~6V；
• 低功耗，电池供电更持久；
• 后续产品会增加蓝牙开锁功能。
