SMT设备下的PCB设计需满足哪些要求？

2020-09-27 10:21:05 网络

现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和 SMT 技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT 制造装置具有全自动，高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高，对 PCB 设计提出了更高的要求。PCB 设计必须满足 SMT 设备要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法完成计算机自动 SMT。

SMT 及其属性

SMT 是表面安装技术的缩写，是一种先进的电子制造技术，可将元件焊接并安装在 PCB 的规定位置。与传统的 THT（通孔技术）相比，SMT 的最显着特征是自动化制造程度的提高，适合大规模自动化制造。

SMT 生产线介绍

基本的集成 SMT 生产线应包含装载器，打印机，芯片安装器，回流焊炉和卸载器。PCB 从装载机开始，沿着路径传送并通过设备，直到生产完成。然后，PCB 将通过回流焊炉接受高温焊接，并在完成印刷，安装和焊接的过程中传送到卸货机。此过程可以显示在下面的图 1 中。

影响 SMT 制造的 PCB 设计元素

PCB 设计是 SMT 技术中的关键环节，SMT 技术是决定 SMT 制造质量的重要因素。本文将从 SMT 设备制造的角度分析影响其质量的 PCB 设计元素。SMT 制造设备对 PCB 的设计要求主要包括：PCB 图案，尺寸，定位孔，夹紧边缘，MARK，面板走线等。

•PCB 图案

在自动 SMT 生产线中，PCB 生产从装载机开始，并在印刷，芯片安装，焊接后完成生产。最后，它将由卸货机作为成品板生成。在此过程中，PCB 在设备的路径上传输，这要求 PCB 图案应与设备之间的路径传输一致。

图 2 显示了标准矩形 PCB，其通道夹持边缘与一条线一样平坦，因此这种类型的 PCB 适用于通道传输。有时将直角设计成倒角。

对于图 3 中的 PCB 设计，其路径夹持边缘不是一条直线，因此 PCB 的位置和器件中的传输都会受到影响。可以补充图 3 中的开放空间，以使其夹紧边缘成为如图 4 所示的直线。另一种方法是在 PCB 上添加裂缝边缘，如图 5 所示。

•PCB 尺寸

PCB 设计尺寸必须符合贴片机的最大和最小尺寸要求。到目前为止，大多数设备的尺寸在 50mmx50mm 至 330mmx250mm（或 410mmx360mm）范围内。

如果 PCB 的厚度太薄，则其设计尺寸不应太大。否则，回流温度会引起 PCB 变形。理想的长宽比是 3：2 或 4：3。

如果 PCB 尺寸小于设备的最小尺寸要求，则应进行拼板。面板的数量取决于 PCB 的尺寸和厚度。

•PCB 定位孔

SMT 定位方法分为两种类型：定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是，最常用的定位方法是 Mark 点对位。

•PCB 压边

由于 PCB 是在器件的路径上传输的，因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置，否则组件将被器件挤压，从而影响芯片的安装。以图 6（a）中的 PCB 为例，某些组件放置在 PCB 的下边缘附近，因此，上边缘和下边缘不能视为夹紧边缘。但是，在两个侧边缘附近没有组件，因此两个短边缘可以用作夹紧边缘，如图 6（b）所示。