打破芯片设计障碍，这些方面突破嵌入式芯片设计难点

就我国目前芯片设计能力而言，当前的芯片设计制造的产品未能完全满足市场需求。为此，芯片设计业仍需大量人才投入。为增进大家对芯片设计的了解，小编往期带来诸多相关文章。而本文对于芯片设计的讲解，将以嵌入式芯片为由头，探讨需从哪些方面突破嵌入式芯片设计。

国产芯片的现状老生常谈了，拿小编比较熟悉的FPGA这类高速处理器来讲，国内大抵分为两大阵营，一个是纯民营，一个纯国营。前者以京微雅阁为代表，主打正向产品，前阵子闹得比较凶，如今好像已经倒闭了，倒闭前的芯片水平大概停留在Xilinx90年代的水平。后者以各大研究所为代表，穷追猛赶了好一阵子，涉及到保密在此也不过多叙述。但其芯片太多也在集团内部消化，成本和性能好像都还未达到大规模商业化的要求。

弯道超车往往靠的是另辟蹊径，这条蹊径就是风口，就是那些大佬还没掌握话语权的领域。死盯原路真的太艰难了。原始技术创新上，美国目前拥有许多“卡脖子”的技术，比如光刻机，eda工具。

在芯片的原材料和装备上，日本占了部分所需的化学试剂60%以上的市场。韩国的特长主要是存储器产品，台湾地区是专业代工。中国也已经把集成电路当成重要产业进行支持，中芯国际已经实现28nm芯片的量产，已经在为高通提供产品加工服务。在芯片的制作材料上，目前主要使用的是硅，还未找到替代品，这也可能会制约芯片的持续性发展。

华为自创的海思芯片就非常有市场，按照海思芯片目前的产品性能分析，可以是是获得了非常巨大的进步。海思芯片是是一款手机芯片。事实上海思芯片不仅仅运用在手机方面上，甚至连网络路由器也有使用到华为海思芯片。是紫光集团旗下的紫光芯片，在国产芯片里面也是略有名气的，反而还激励了国产芯片的自主研发的潜能，紫光芯片在2017年的时候已经排到了国内的第二名。

虽然中国技术并没有临领先但是中国的神威也是相当的厉害的，这款计算机芯片曾在2013年起，就已经为为中国多用获得，世界超级计算机”霸主”的位置，直到美国的“summit”推出以后“霸主”的地位才被抢走了,当时的神威刚推出的时候，简直可以说是震惊全球。

其实这样的现象zf和各大企业都有很大的责任。zf需要出台更多的政策吸引人才，还要鼓励中国企业在国产芯片技术到位的情况下，多采购国产芯片，而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态，“长期满足于进口替换，不思进取”。一句话概括就是目前全球芯片设计仍处于高度垄断格局，美国占据着最大市场份额

PC、服务器CPU：这无疑是Intel的传统地盘，占到了80%以上的市场份额，AMD是第二大佬，此外高通也是未来潜在的竞争者。反观我国，目前还没有任何公司能在市场上对他们发起任何挑战，(龙芯等靠政府强制采购生存的模式不讨论，还有飞腾、中科曙光、兆芯等)，GPU: 英伟达是这块的大佬，占到了70%左右的市场份额，后面还是千年老二AMD。

模拟芯片：国外相关公司目前已占据了大部分市场，由于模拟器件种类繁多，在某些应用领域给国内公司崛起的空间，士兰微、圣邦微电子、全志科技、瑞芯微这几家在消费电子领域都有了一席之地。

手机芯片：这个领域是我国本土比较有自豪感的领域，虽然高通和联发科占据了多数市场份额，但是华为海思在技术上已经具有比较强的国际竞争力，只是其芯片不对外出售，而紫光展锐、ASR翱捷科技在低端手机市场也有一定的优势MCU：这个领域也是500亿美元的大市场，其中世界八大厂商占据了大概88%的市场份额，包括NXP、日本瑞萨、Microchip、ST、三星和TI等，MCU 还是一个多元化的应用市场，近年中国MCU企业的增长提速，尤其是在32位MCU市场上涌现出像兆易创新、致象科技和灵动微电子这样的企业，他们基于ARM Cortex M技术的MCU芯片受到了市场的欢迎

FPGA：全球大概50亿美元的市场，被Intel和Xilinx双巨头垄断，除去专事军工的紫光国芯、复旦微电子，国内低端商用市场做得最好的AGM也仅占有不超过1%的市场份额，还需要时间去追赶。其他还有一些垂直芯片领域，比如AI芯片、矿机芯片、安防监控等，领域比较新，有些还没有形成大的高量市场或者技术含量略低。